趨勢研判！2025年中國激光熱處理設(shè)備行業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、市場規(guī)模、競爭格局及發(fā)展趨勢分析：成為先進半導(dǎo)體制造的必要設(shè)備，市場規(guī)模將保持持續(xù)增長[圖]

內(nèi)容概要：激光熱處理設(shè)備是一種利用高能量激光束對材料表面進行快速加熱和冷卻，從而改變其表面性能的先進加工技術(shù)。隨著半導(dǎo)體制造工藝持續(xù)迭代，激光熱處理設(shè)備逐漸成為先進半導(dǎo)體制造的必要投資。目前，中國熱處理設(shè)備市場，激光工藝技術(shù)路徑滲透率達(dá)到16.01%，低于全球的平均水平25.89%，我國熱處理設(shè)備市場發(fā)展空間較大。2024年中國熱處理半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模已達(dá)14.87億美元，較2023年增長26.14%。隨著半導(dǎo)體制造工藝持續(xù)迭代，激光熱處理設(shè)備逐漸成為先進半導(dǎo)體制造的必要投資。近年來，中國激光熱處理設(shè)備市場規(guī)模穩(wěn)定增長。2024年中國激光熱處理設(shè)備市場規(guī)模約15.19億美元，預(yù)計2025年約為17.28億美元，2030年有望達(dá)到32.96億元。

上市企業(yè)：應(yīng)用材料[AMAT]

相關(guān)企業(yè)：華卓精科、上海微電子、萊普科技、維易科、住友重工、迪恩士、DigitalImagingTechnology,Inc.（DIT）、伊歐激光（EOTechnics）

關(guān)鍵詞：激光熱處理設(shè)備行業(yè)政策、激光熱處理設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、激光熱處理設(shè)備市場規(guī)模、激光熱處理設(shè)備市場競爭格局、激光熱處理設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢

一、激光熱處理設(shè)備行業(yè)基本概況

1、熱處理基本概況

熱處理是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵工藝之一，用于在離子注入、薄膜沉積、金屬化等工序后對材料進行晶格損傷修復(fù)、注入雜質(zhì)激活和材料結(jié)晶改性等，從而調(diào)節(jié)其電性、物性等。熱處理工藝通過控制半導(dǎo)體材料加熱方式、強度、時間和位置等參數(shù)，利用熱激活效應(yīng)促使粒子運動，優(yōu)化材料內(nèi)部的電子和晶格結(jié)構(gòu)以實現(xiàn)物理和化學(xué)性質(zhì)的變化，可以有效處理離子注入、薄膜沉積、金屬化等工藝導(dǎo)入的缺陷，從而改善半導(dǎo)體器件特性。

激光熱處理屬于先進精密熱處理工藝范疇，是利用激光技術(shù)，選擇適配波長、脈寬、重頻及功率的激光，經(jīng)過光學(xué)系統(tǒng)整形變換獲得滿足工藝要求的聚焦光斑，配合優(yōu)化的激光位移路徑照射并覆蓋晶圓表面，在微觀層面基于光子電子耦合、光子聲子耦合等方式使晶圓吸收激光光子能量后溫度升高，實現(xiàn)所需的溫度-深度、溫度-時間分布，從而起到修復(fù)晶格損傷、激活注入雜質(zhì)、無序晶格排列整齊化、形成歐姆接觸等工藝目的。

相較于傳統(tǒng)工藝，激光熱處理工藝具備空間選擇性強、處理周期短、靈活性高等特征，可以精準(zhǔn)選定工藝區(qū)域，高度契合半導(dǎo)體微縮化、三維化、復(fù)雜化的發(fā)展趨勢，是當(dāng)前半導(dǎo)體高端制程熱處理的主流工藝路線之一，并具備向其他制造環(huán)節(jié)橫向拓展的潛力。激光熱處理在半導(dǎo)體領(lǐng)域的成熟應(yīng)用包括激光退火和激光材料改性，創(chuàng)新應(yīng)用包括激光輔助刻蝕、激光輔助鍵合等。

2、激光熱處理設(shè)備定義及分類

激光熱處理設(shè)備是利用激光的高能量密度特性對材料表面進行加熱、冷卻等處理，以改善材料表面硬度、耐磨性等性能的先進制造設(shè)備，主要用于先進制程存儲、邏輯芯片制造過程中的退火與材料改性，具有高技術(shù)含量、高研發(fā)投入、高技術(shù)壁壘的特征。目前，激光熱處理設(shè)備市場含激光退火設(shè)備市場與激光材料改性設(shè)備市場。

二、激光熱處理設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

近年來半導(dǎo)體制造對材料晶體結(jié)構(gòu)和性能的要求不斷提高，熱處理工藝逐步成為半導(dǎo)體制造的必要工藝之一。按常規(guī)熱處理應(yīng)用場景預(yù)計，在半導(dǎo)體設(shè)備市場中，熱處理設(shè)備價值規(guī)模占比已達(dá)到3%，整體與離子注入設(shè)備（3%）、清洗設(shè)備（4%）、CMP設(shè)備（4%）和涂膠顯影（3%）。

熱處理已與光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗/拋光、金屬化并列成為半導(dǎo)體前道七大工藝步驟，熱處理設(shè)備也由此成為半導(dǎo)體產(chǎn)線的必要投資，制造業(yè)中不可或缺的工藝設(shè)備。目前，中國熱處理設(shè)備市場，激光工藝技術(shù)路徑滲透率達(dá)到16.01%，低于全球的平均水平25.89%，我國熱處理設(shè)備市場發(fā)展空間較大。據(jù)統(tǒng)計，2024年中國熱處理半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模已達(dá)14.87億美元，較2023年增長26.14%。

激光熱處理設(shè)備是一種利用高能量激光束對材料表面進行快速加熱和冷卻，從而改變其表面性能的先進加工技術(shù)。隨著半導(dǎo)體制造工藝持續(xù)迭代，激光熱處理設(shè)備逐漸成為先進半導(dǎo)體制造的必要投資。近年來，中國激光熱處理設(shè)備市場規(guī)模穩(wěn)定增長。數(shù)據(jù)顯示，2024年中國激光熱處理設(shè)備市場規(guī)模約15.19億美元，預(yù)計2025年約為17.28億美元，2030年有望達(dá)到32.96億元。

相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《中國激光熱處理設(shè)備行業(yè)市場供需態(tài)勢及前景戰(zhàn)略研判報告》

三、激光熱處理設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

激光熱處理設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括鋼材、銅材、機械材料等原材料，以及冷卻機、機電配件、控制元器件、傳動部件等部件；行業(yè)中游為激光熱處理設(shè)備生產(chǎn)制造；行業(yè)下游為應(yīng)用領(lǐng)域，主要包括半導(dǎo)體制造、航空航天、工程機械、軌道交通、風(fēng)電、汽車、軸承制造、機床等領(lǐng)域。

四、激光熱處理設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境-相關(guān)政策

熱處理設(shè)備在當(dāng)前先進半導(dǎo)體制造中承擔(dān)關(guān)鍵作用，其產(chǎn)業(yè)意義已被全球主要經(jīng)濟體所認(rèn)識，美國和日本均有針對性地將熱處理設(shè)備納入出口管制范疇。相關(guān)舉措不僅提高了我國半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)獲取熱處理設(shè)備的難度，也在一定程度上對我國熱處理設(shè)備研發(fā)與制造帶來了信息與技術(shù)封鎖。

近年來，我國政府也積極出臺相關(guān)政策，為激光熱處理設(shè)備行業(yè)提供良好的發(fā)展環(huán)境。如《首臺（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2024年版）》《關(guān)于提高集成電路和工業(yè)母機企業(yè)研發(fā)費用加計扣除比例的公告》《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2024年本）》《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》等。

五、激光熱處理設(shè)備行業(yè)競爭格局

1、競爭情況

目前，全球及中國大陸激光熱處理設(shè)備市場主要被維易科、住友重工、迪恩士、應(yīng)用材料等境外廠商占據(jù)。維易科、住友重工、迪恩士等企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢和雄厚資金技術(shù)實力深度參與到半導(dǎo)體領(lǐng)域激光熱處理設(shè)備供應(yīng)鏈塑造，是全球多家領(lǐng)先晶圓廠的主要供應(yīng)商，位居第一梯隊，合計占據(jù)全球超過80%的市場份額；應(yīng)用材料等企業(yè)位居第二梯隊，共占據(jù)15%的市場份額。

近年來，受益于近年來半導(dǎo)體設(shè)備的穩(wěn)定供應(yīng)需求，國內(nèi)企業(yè)上海微電子、華卓精科和萊普科技等憑借性價比優(yōu)勢已在中國大陸市場競爭中占據(jù)一定市場份額。隨著美、日等國將熱處理設(shè)備納入出口管制范圍，以及國產(chǎn)技術(shù)不斷突破，國產(chǎn)供應(yīng)體系對國內(nèi)晶圓廠激光熱處理設(shè)備需求的滿足能力逐步增強，國產(chǎn)廠商除推出對標(biāo)境外同類產(chǎn)品的國產(chǎn)解決方案外，也針對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)特征開發(fā)具有原創(chuàng)性的激光熱處理設(shè)備產(chǎn)品，從而達(dá)到局部領(lǐng)先地位并完整占據(jù)相關(guān)增量市場。我國光熱處理設(shè)備主要企業(yè)應(yīng)用于存儲芯片、邏輯芯片、功率器件等半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的激光熱處理設(shè)備產(chǎn)品線不斷豐富、升級，銷售數(shù)量持續(xù)增長。

2、代表企業(yè)-成都萊普科技股份有限公司

萊普科技以先進精密激光技術(shù)及半導(dǎo)體創(chuàng)新工藝開發(fā)為核心，主要從事高端半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。萊普科技主要產(chǎn)品包括激光熱處理設(shè)備與專用激光加工設(shè)備兩大序列，已廣泛應(yīng)用于12英寸集成電路產(chǎn)線、先進封裝產(chǎn)線，是國內(nèi)少數(shù)同時為半導(dǎo)體前、后道工序提供前沿激光工藝設(shè)備的廠商。

萊普科技的激光熱處理設(shè)備已在邏輯芯片、存儲芯片、功率芯片（含第三代化合物半導(dǎo)體）以及圖像芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用并銷往國內(nèi)多家領(lǐng)先晶圓廠，是相關(guān)廠商高端工藝的核心設(shè)備之一。

據(jù)企業(yè)公告數(shù)據(jù)顯示，萊普科技營業(yè)收入主要來源于激光熱處理設(shè)備、專用激光加工設(shè)備、設(shè)計改造及其他技術(shù)服務(wù)三大類。2025年第一季度，萊普科技營業(yè)收入0.37億元，其中，激光熱處理設(shè)備收入0.34億元，占總營收的94.11%；專用激光加工設(shè)備0.02億元，占總營收的5.89%。

六、激光熱處理設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢

邏輯芯片工藝制程進入40nm以下后激光熱處理工藝技術(shù)優(yōu)勢開始顯現(xiàn)，進入28nm以下后激光熱處理工藝成為必備工藝之一；3DNANDFlash新架構(gòu)下創(chuàng)新工藝、DRAM的存儲結(jié)構(gòu)接觸SNC工藝及字線接觸BLC工藝必須采用激光熱處理工藝，未來相關(guān)先進制程的產(chǎn)能建設(shè)將產(chǎn)生穩(wěn)定的市場需求。SiC/GaN等新材料、溝槽型IGBT等新結(jié)構(gòu)的引入也將為激光熱處理設(shè)備市場帶來額外增量。

此外，隨著集成電路結(jié)構(gòu)向立體化發(fā)展，激光熱處理技術(shù)因其高效性和精確性而得到廣泛關(guān)注。在后摩爾時代，集成電路縮小單層線寬尺寸的邊際效益逐漸減弱，三維堆疊、異構(gòu)集成成為更具成本效益的技術(shù)路徑。傳統(tǒng)熱處理基于熱擴散、熱對流原理，向堆疊集成結(jié)構(gòu)內(nèi)部輸送能量必然導(dǎo)致外圍電路過度升溫；相比之下，激光熱處理技術(shù)不僅加熱時間短，而且可以實現(xiàn)能量的定向非接觸傳輸，以較低的熱預(yù)算對器件特定結(jié)構(gòu)進行高效處理，高度匹配集成電路結(jié)構(gòu)立體化發(fā)展趨勢，將對傳統(tǒng)熱處理工藝形成一定程度的替代。整體而言，激光熱處理設(shè)備市場面臨規(guī)模化和結(jié)構(gòu)化的雙重增長機遇。激光熱處理設(shè)備市場規(guī)模有望長期保持增長。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（m.rainbowgiftswholesale.com）發(fā)布的《中國激光熱處理設(shè)備行業(yè)市場供需態(tài)勢及前景戰(zhàn)略研判報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。