內(nèi)容概要:NB-IoT的全稱是Narrow Band Internet of Things,即窄帶物聯(lián)網(wǎng),這是一種由3GPP組織在LTE的基礎(chǔ)上進(jìn)行定義和演化的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。NB-IOT芯片是專門為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)的,只針對窄帶、低速率、并針對物聯(lián)網(wǎng)需求只支持單天線、半雙工方式,另外簡化了信令處理。全球NB-IoT芯片出貨量穩(wěn)步增長,由2020年的44.6百萬顆增長至2024年的68.6百萬顆,期間實(shí)現(xiàn)年復(fù)合增長率11.4%,主要受智能表、地下傳感器及農(nóng)村部署需求推動。2025年全球NB-IoT芯片出貨量進(jìn)一步增長至74.5百萬顆,同比增長8.6%。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正值爆發(fā)期,2G/3G退網(wǎng)已成趨勢,4G/5G協(xié)同發(fā)展持續(xù)進(jìn)行中。受連接設(shè)備數(shù)量的快速增長及對長續(xù)航、小型化及高效通信的需求驅(qū)動,物聯(lián)網(wǎng)市場對高集成度、低功耗芯片具有大規(guī)模持續(xù)需求,NB-IoT芯片行業(yè)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展態(tài)勢,2024年中國NB-IoT芯片出貨量為55.0百萬顆,同比增長11.3%。2025年出貨量約59.3百萬顆,占全球總出貨量的79.6%。NB-IoT芯片是NB-loT產(chǎn)業(yè)鏈中的重要硬件,自NB-IoT進(jìn)入商用階段以來,多款NB-IoT芯片產(chǎn)品陸續(xù)推出市場,市場競爭日趨激烈。經(jīng)過幾年的競爭,NB-IoT芯片行業(yè)已形成較為穩(wěn)定的競爭格局,市場集中度較高,2024年前三家企業(yè)占據(jù)了全球86.4%的市場份額,前五家企業(yè)累計(jì)市占率達(dá)95.4%。自2016年NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)確定以來,作為行業(yè)推動典范的華為海思、高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等頭部芯片廠商集中發(fā)力布局NB-IoT。目前,國內(nèi)知名度較高的NB-IoT芯片企業(yè)包括上海移芯通信科技股份有限公司、海思技術(shù)有限公司、深圳市中興微電子技術(shù)有限公司、銳迪科微電子(上海)有限公司、芯翼信息科技(上海)有限公司,綜合競爭力較強(qiáng),占據(jù)較大市場份額。
上市企業(yè):中興通訊(000063)、匯頂科技(603160)、中國移動(600941)、中國電信(601728)
相關(guān)企業(yè):上海移芯通信科技股份有限公司、海思技術(shù)有限公司、深圳市中興微電子技術(shù)有限公司、銳迪科微電子(上海)有限公司、芯翼信息科技(上海)有限公司、芯昇科技有限公司、中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司、聯(lián)發(fā)科技股份有限公司、深圳市中興物聯(lián)科技有限公司
關(guān)鍵詞:NB-IoT芯片優(yōu)勢、NB-IoT芯片產(chǎn)業(yè)鏈、NB-IoT芯片出貨量、NB-IoT芯片企業(yè)格局
一、NB-IoT芯片行業(yè)相關(guān)概述
NB-IoT的全稱是Narrow Band Internet of Things,即窄帶物聯(lián)網(wǎng),這是一種由3GPP組織在LTE的基礎(chǔ)上進(jìn)行定義和演化的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。NB-IOT芯片是專門為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)的,只針對窄帶、低速率、并針對物聯(lián)網(wǎng)需求只支持單天線、半雙工方式,另外簡化了信令處理。
相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《中國NB-IoT芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展戰(zhàn)略研判報告》
二、NB-IoT芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
NB-IoT芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為制造所需原材料及生產(chǎn)設(shè)備,原材料包括硅片、光刻膠、光掩模、濺射靶材等,生產(chǎn)設(shè)備涉及單晶爐、刻蝕機(jī)、氣相沉積設(shè)備、光刻機(jī)等;中游為NB-IoT芯片設(shè)計(jì)、制造及封測;下游為NB-IoT芯片應(yīng)用領(lǐng)域,NB-IoT具有靈活部署、窄帶、低速率、低成本、高容量等特性,開始被廣泛運(yùn)用于智能家居、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智慧城市、工業(yè)自動化等領(lǐng)域。
NB-IoT是在蜂窩網(wǎng)絡(luò)中搭建的,僅消耗180KHz左右的帶寬,可以直接部署在GSM網(wǎng)絡(luò)中(2G)、UMTS網(wǎng)絡(luò)中(3G)或者LTE網(wǎng)絡(luò)中(4G),從而減少部署成本,平滑升級。NB-IoT技術(shù)是IoT領(lǐng)域中的一種新技術(shù),它支持廣域網(wǎng)中低功耗設(shè)備蜂窩數(shù)據(jù)連接,又稱低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)。NB-IoT支持長時間待機(jī)時間,需要更多網(wǎng)絡(luò)連接的設(shè)備進(jìn)行有效連接。NB-IoT設(shè)備的電池壽命至少可以提高10年,同時可以提供非常全面的室內(nèi)蜂窩數(shù)據(jù)連接覆蓋。NB-IoT技術(shù)優(yōu)勢包括:1)廣覆蓋:NB-IoT在同樣的頻段下,覆蓋能力將比現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)增益20dB,使信號能夠穿透墻壁或地板,覆蓋更深的室內(nèi)場景。2)電池壽命長:PSM (節(jié)能模式) 和eDRX(擴(kuò)展不連續(xù)接收) 是NB-IoT延長電池壽命的兩大核心技術(shù),在業(yè)內(nèi)目標(biāo)是在每日傳輸少量數(shù)據(jù)的情況下,使電池運(yùn)行時間達(dá)到至少10年。3)低成本:網(wǎng)絡(luò)部署費(fèi)用低NB-IoT可以直接使用LTE網(wǎng)絡(luò)、使用已有的技術(shù)以及基站。另外NB-IoT和LTE相互兼容,可以復(fù)用現(xiàn)有硬件設(shè)備,實(shí)現(xiàn)頻譜共享,也避免了系統(tǒng)共存問題。設(shè)備成本低、半雙工模式、單接收天線、低峰值速率、上、下行帶寬低至180kHz、內(nèi)存需求?。?00kByte)。4)大連接:理想情況下,每個扇區(qū)可以連接大約5萬臺設(shè)備;假設(shè)居住密度是每平方公里1500戶,每戶家庭有40個設(shè)備,這種環(huán)境下的設(shè)備連接是可以實(shí)現(xiàn)的。
三、NB-IoT芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀
1、出貨量
全球NB-IoT芯片出貨量穩(wěn)步增長,由2020年的44.6百萬顆增長至2024年的68.6百萬顆,期間實(shí)現(xiàn)年復(fù)合增長率11.4%,主要受智能表、地下傳感器及農(nóng)村部署需求推動。2025年全球NB-IoT芯片出貨量進(jìn)一步增長至74.5百萬顆,同比增長8.6%。
中國蜂窩通信芯片市場中,2020年NB-IoT芯片仍為最大細(xì)分品種,2021年以來,Cat 1bis憑借高性能、低功耗、低成本、網(wǎng)絡(luò)覆蓋廣等優(yōu)勢,市場空間保持穩(wěn)步增長,超越NB-IoT成為最大蜂窩通信芯片種類,NB-IoT位居第二,2024年出貨量占比15.0%。
物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正值爆發(fā)期,2G/3G退網(wǎng)已成趨勢,4G/5G協(xié)同發(fā)展持續(xù)進(jìn)行中。受連接設(shè)備數(shù)量的快速增長及對長續(xù)航、小型化及高效通信的需求驅(qū)動,物聯(lián)網(wǎng)市場對高集成度、低功耗芯片具有大規(guī)模持續(xù)需求,NB-IoT芯片行業(yè)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展態(tài)勢,2024年中國NB-IoT芯片出貨量為55.0百萬顆,同比增長11.3%。2025年出貨量約59.3百萬顆,占全球總出貨量的79.6%。
2、企業(yè)格局
NB-IoT芯片是NB-loT產(chǎn)業(yè)鏈中的重要硬件,自NB-IoT進(jìn)入商用階段以來,多款NB-IoT芯片產(chǎn)品陸續(xù)推出市場,市場競爭日趨激烈。經(jīng)過幾年的競爭,NB-IoT芯片行業(yè)已形成較為穩(wěn)定的競爭格局,市場集中度較高,2024年前三家企業(yè)占據(jù)了全球86.4%的市場份額,前五家企業(yè)累計(jì)市占率達(dá)95.4%。
自2016年NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)確定以來,作為行業(yè)推動典范的華為海思、高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等頭部芯片廠商集中發(fā)力布局NB-IoT。目前,國內(nèi)知名度較高的NB-IoT芯片企業(yè)包括上海移芯通信科技股份有限公司、海思技術(shù)有限公司、深圳市中興微電子技術(shù)有限公司、銳迪科微電子(上海)有限公司、芯翼信息科技(上海)有限公司,綜合競爭力較強(qiáng),占據(jù)較大市場份額。
四、NB-IoT芯片行業(yè)出貨量預(yù)測
未來一段時間內(nèi),蜂窩物聯(lián)網(wǎng)將由NB-IoT、LTE-Cat.1 bis、LTE-Cat.4 和RedCap、5G等技術(shù)來滿足低速、中速、高速的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景的需求。預(yù)計(jì)到2028年中國NB-IoT芯片出貨量將達(dá)65.6百萬顆,隨后將呈現(xiàn)小幅收縮態(tài)勢,預(yù)計(jì)到2030年出貨量將為65.3百萬顆。
以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(m.rainbowgiftswholesale.com)發(fā)布的《中國NB-IoT芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展戰(zhàn)略研判報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。
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2026-2032年中國NB-IOT芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展戰(zhàn)略研判報告
《2026-2032年中國NB-IOT芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展戰(zhàn)略研判報告》共十一章,包含2021-2025年NB-IOT芯片行業(yè)各區(qū)域市場概況,NB-IOT芯片行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析,2026-2032年中國NB-IOT芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測等內(nèi)容。
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