趨勢(shì)研判！2026年中國(guó)高頻高速覆銅板行業(yè)發(fā)展歷程、供需情況、市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局及未來(lái)趨勢(shì)：國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加快，高頻高速覆銅板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)370.6億元[圖]

內(nèi)容概況：高頻高速覆銅板是新一代電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵材料，主要用于5G通信設(shè)備、高速數(shù)據(jù)中心、汽車電子、衛(wèi)星通信以及人工智能硬件等領(lǐng)域。隨著5G基站的大規(guī)模建設(shè)、數(shù)據(jù)中心帶寬需求快速增長(zhǎng)，以及新能源汽車和智能駕駛的普及，高頻高速覆銅板市場(chǎng)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。相比傳統(tǒng)覆銅板，其在介電常數(shù)、介質(zhì)損耗和信號(hào)傳輸速度方面具備顯著優(yōu)勢(shì)，能夠滿足高頻高速信號(hào)傳輸?shù)男枨?。同時(shí)，環(huán)保型、低損耗、低粗糙度銅箔等新型材料的應(yīng)用趨勢(shì)明顯，進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)高頻高速覆銅板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從2016年的48億元增長(zhǎng)至2025年的370.6億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為25%。未來(lái)，高頻高速覆銅板市場(chǎng)將在5G、6G通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，高速光模塊和服務(wù)器迭代升級(jí)，以及新能源汽車智能化發(fā)展等多重驅(qū)動(dòng)下持續(xù)擴(kuò)大。

相關(guān)上市企業(yè)：生益科技（600183）、金安國(guó)紀(jì)（002636）、南亞新材（688519）、華正新材（603186）、超聲電子（000823）、德聯(lián)集團(tuán)（002666）、德?？萍迹?01511）、嘉元科技（688388）、諾德股份（600110）、中國(guó)巨石（600176）等。

相關(guān)企業(yè)：聯(lián)茂電子股份有限公司、南亞塑膠工業(yè)股份有限公司等。

關(guān)鍵詞：高頻高速覆銅板行業(yè)發(fā)展歷程、高頻高速覆銅板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、銅箔行業(yè)產(chǎn)量、高頻高速覆銅板行業(yè)供需情況、高頻高速覆銅板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模、高頻高速覆銅板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局、高頻高速覆銅板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

一、高頻高速覆銅板行業(yè)概述

高頻高速覆銅板（高頻高速基板）是射頻/微波電路用覆銅板（一般稱為高頻覆銅板）和高速數(shù)字電路用覆銅板（一般稱為高速覆銅板）的統(tǒng)稱，是在電子電路設(shè)計(jì)中常用的一種特殊類型的印刷電路板（PCB）。按照基材可分為玻纖布基覆銅板、聚酰亞胺基覆銅板、聚酯基覆銅板；按電氣性能可分為低介電常數(shù)覆銅板、高介電常數(shù)覆銅板和低損耗角正切覆銅板。

高頻高速覆銅板制備工藝與普通覆銅板流程類似，包括混膠、上膠烘干、粘切片裁剪后疊BOOK、層壓、剪板等。

二、高頻高速覆銅板行業(yè)發(fā)展歷程

中國(guó)高頻高速覆銅板行業(yè)發(fā)展歷程大致可以分為起步階段、技術(shù)引進(jìn)與發(fā)展階段、技術(shù)自主創(chuàng)新與成長(zhǎng)階段、行業(yè)蓬勃發(fā)展階段和技術(shù)升級(jí)與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)階段，中國(guó)的高頻高速覆銅板行業(yè)經(jīng)歷了從起步到成長(zhǎng)的漫長(zhǎng)歷程，逐步實(shí)現(xiàn)了技術(shù)的突破和自主創(chuàng)新，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，未來(lái)有望繼續(xù)保持良好的發(fā)展勢(shì)頭。

三、高頻高速覆銅板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

高頻高速覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括銅箔、玻璃纖維布、樹(shù)脂材料（聚四氟乙烯、聚苯醚、環(huán)氧樹(shù)脂等）、填料、加工設(shè)備等。產(chǎn)業(yè)鏈中游為高頻高速覆銅板的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈下游為應(yīng)用領(lǐng)域，包括通信設(shè)備、消費(fèi)電子、家電、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療、航空航天等。

銅箔作為電子與新能源產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，憑借其出色的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和延展性，在鋰離子電池、電子電路、航空航天等多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。中國(guó)銅箔行業(yè)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，已成為全球最大的銅箔生產(chǎn)國(guó)和消費(fèi)國(guó)，產(chǎn)量位居世界前列。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)銅箔產(chǎn)量從2015年的23.88萬(wàn)噸增長(zhǎng)至2024年的105萬(wàn)噸，年復(fù)合增長(zhǎng)率為17.89%。銅箔可分為電解銅箔和壓延銅箔，其中，電解銅箔又細(xì)分為電子電路銅箔和鋰電銅箔。2024年中國(guó)電解銅箔產(chǎn)量為103萬(wàn)噸，占銅箔產(chǎn)量的98.1%，其中電子電路銅箔產(chǎn)量為41萬(wàn)噸，鋰電銅箔產(chǎn)量為62萬(wàn)噸；壓延銅箔產(chǎn)量為2萬(wàn)噸，占銅箔產(chǎn)量的1.9%。未來(lái)，隨著銅箔產(chǎn)量持續(xù)提升與技術(shù)進(jìn)步，將為下游高頻高速覆銅板行業(yè)提供更優(yōu)質(zhì)、更穩(wěn)定的關(guān)鍵原材料保障。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國(guó)高頻高速覆銅板行業(yè)市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研及競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析報(bào)告》

四、高頻高速覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

在5G通信、人工智能等前沿技術(shù)快速發(fā)展的背景下，高頻高速覆銅板作為電子信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，正受到越來(lái)越廣泛的關(guān)注。高頻高速覆銅板主要采用特殊樹(shù)脂體系和增強(qiáng)材料，其介電常數(shù)（Dk）通常低于4.5，介電損耗（Df）小于0.002。相較于傳統(tǒng)覆銅板，高頻高速覆銅板能顯著減少信號(hào)傳輸過(guò)程中的反射與延遲，有效保障高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性與完整性。2025年，我國(guó)通信行業(yè)繼續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，用戶規(guī)模實(shí)現(xiàn)量與質(zhì)的同步提升，5G、千兆光網(wǎng)等新型信息基礎(chǔ)設(shè)施加速部署。截至2025年底，我國(guó)5G基站總數(shù)已達(dá)483.8萬(wàn)個(gè)，按照每個(gè)基站約需200平方米高頻高速覆銅板估算，其市場(chǎng)需求規(guī)?？捎^。此外，云計(jì)算與AI服務(wù)器市場(chǎng)的迅速擴(kuò)張，也進(jìn)一步拉動(dòng)了對(duì)高頻高速覆銅板的行業(yè)需求。數(shù)據(jù)顯示，2025年中國(guó)高頻高速覆銅板行業(yè)產(chǎn)需量分別為5113.7萬(wàn)平方米和13168.8萬(wàn)平方米，同比分別增長(zhǎng)41%和28%。未來(lái)，隨著新一代信息技術(shù)持續(xù)演進(jìn)與應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展，高頻高速覆銅板行業(yè)有望迎來(lái)更廣闊的發(fā)展空間。

高頻高速覆銅板是新一代電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵材料，主要用于5G通信設(shè)備、高速數(shù)據(jù)中心、汽車電子、衛(wèi)星通信以及人工智能硬件等領(lǐng)域。隨著5G基站的大規(guī)模建設(shè)、數(shù)據(jù)中心帶寬需求快速增長(zhǎng)，以及新能源汽車和智能駕駛的普及，高頻高速覆銅板市場(chǎng)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。相比傳統(tǒng)覆銅板，其在介電常數(shù)、介質(zhì)損耗和信號(hào)傳輸速度方面具備顯著優(yōu)勢(shì)，能夠滿足高頻高速信號(hào)傳輸?shù)男枨?。同時(shí)，環(huán)保型、低損耗、低粗糙度銅箔等新型材料的應(yīng)用趨勢(shì)明顯，進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)高頻高速覆銅板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從2016年的48億元增長(zhǎng)至2025年的370.6億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為25%。未來(lái)，高頻高速覆銅板市場(chǎng)將在5G、6G通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，高速光模塊和服務(wù)器迭代升級(jí)，以及新能源汽車智能化發(fā)展等多重驅(qū)動(dòng)下持續(xù)擴(kuò)大。

五、高頻高速覆銅板行業(yè)企業(yè)格局和重點(diǎn)企業(yè)分析

中國(guó)高頻高速覆銅板行業(yè)已形成清晰的梯隊(duì)化競(jìng)爭(zhēng)格局。第一梯隊(duì)主要由臺(tái)資、日資及韓資企業(yè)主導(dǎo)，包括臺(tái)光電子、聯(lián)茂電子、臺(tái)燿科技、南亞塑膠、松下及韓國(guó)斗山等國(guó)際知名企業(yè)，憑借長(zhǎng)期技術(shù)積累、品牌影響力和高端市場(chǎng)布局占據(jù)領(lǐng)先地位。第二梯隊(duì)以大陸本土領(lǐng)先廠商為主，如生益科技、金安國(guó)紀(jì)、南亞新材、華正新材、超聲電子、德聯(lián)集團(tuán)等，通過(guò)持續(xù)技術(shù)突破和產(chǎn)能擴(kuò)張?jiān)谥懈叨耸袌?chǎng)穩(wěn)步提升份額。第三梯隊(duì)則由眾多規(guī)模較小的企業(yè)構(gòu)成，在細(xì)分領(lǐng)域或區(qū)域市場(chǎng)開(kāi)展差異化競(jìng)爭(zhēng)。整體而言，高頻高速覆銅板行業(yè)呈現(xiàn)外資主導(dǎo)技術(shù)前沿、內(nèi)資加速追趕的多元競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。

1、廣東生益科技股份有限公司

廣東生益科技股份有限公司從事的主要業(yè)務(wù)為：設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售覆銅板和粘結(jié)片、印制線路板。生益科技立足于終端功能需求的解決者，始終堅(jiān)持高標(biāo)準(zhǔn)、高品質(zhì)、高性能，高可靠性，自主生產(chǎn)覆銅板、半固化片、絕緣層壓板、金屬基覆銅箔板、涂樹(shù)脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材料。產(chǎn)品主要供制作單、雙面線路板及高多層線路板，廣泛應(yīng)用于高算力、AI服務(wù)器、5G天線、新一代通訊基站、大型計(jì)算機(jī)、高端服務(wù)器、航空航天工業(yè)、芯片封裝、汽車電子、智能家居、工控醫(yī)療設(shè)備、家電、消費(fèi)類終端以及各種中高檔電子產(chǎn)品中。根據(jù)美國(guó)Prismark調(diào)研機(jī)構(gòu)對(duì)于全球剛性覆銅板的統(tǒng)計(jì)和排名，2013年至2024年，生益科技剛性覆銅板銷售總額保持全球第二，2024年全球市場(chǎng)占有率達(dá)到13.7%。公司自主研發(fā)的多系列新品參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，大力開(kāi)展自主創(chuàng)新，努力擺脫國(guó)外的技術(shù)和專利限制，大大縮短我國(guó)在該技術(shù)領(lǐng)域與世界先進(jìn)水平的差距。2025年1-6月公司共申請(qǐng)國(guó)內(nèi)專利14件，境外專利4件；2025年上半年共授權(quán)專利18件，其中國(guó)內(nèi)專利12件，境外專利6件。數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年，生益科技覆銅板業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為84.67億元，同比增長(zhǎng)15.92%。

2、南亞新材料科技股份有限公司

南亞新材料科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)系覆銅板和粘結(jié)片等復(fù)合材料及其制品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。覆銅板是制作印制電路板的核心材料，印制電路板是電子元器件電氣連接的載體。覆銅板及印制電路板是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的重要部件，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、通訊、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、航空航天和工業(yè)控制等終端領(lǐng)域。覆銅板（Copper Clad Laminate，簡(jiǎn)稱CCL）全稱為覆銅箔層壓板，是將增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂膠液，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，是制作印制電路板的核心材料。覆銅板擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。由于下游應(yīng)用領(lǐng)域眾多且性能需求各有差異，公司的產(chǎn)品明細(xì)規(guī)格繁多，按照膠系（樹(shù)脂配方體系）大致可以分類為普通FR-4、無(wú)鉛兼容型FR-4、無(wú)鹵無(wú)鉛兼容型FR-4、高頻高速、車用板、能源板、HDI及IC封裝基材等。數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年，南亞新材覆銅板營(yíng)業(yè)收入為17.8億元，同比增長(zhǎng)41.83%。

六、高頻高速覆銅板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1、低損耗

高頻高速覆銅板行業(yè)將持續(xù)聚焦低介電損耗（Df）與低介電常數(shù)（Dk）材料的研發(fā)創(chuàng)新。通過(guò)優(yōu)化樹(shù)脂體系配方、采用新型極性調(diào)控技術(shù)及開(kāi)發(fā)超低粗糙度銅箔，進(jìn)一步降低信號(hào)傳輸過(guò)程中的能量損耗。同時(shí)，納米復(fù)合填充、分子結(jié)構(gòu)修飾等先進(jìn)工藝將被廣泛應(yīng)用，以提升介質(zhì)層的均勻性與穩(wěn)定性。隨著5G毫米波、高速服務(wù)器及車載雷達(dá)對(duì)信號(hào)完整性要求的不斷提升，具備超低損耗特性的覆銅板將成為支撐下一代通信與計(jì)算設(shè)備的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。

2、高集成度

為適應(yīng)電子產(chǎn)品向小型化、多功能化發(fā)展的趨勢(shì)，高頻高速覆銅板將向高密度互連（HDI）、嵌入式元件及系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）方向深化集成。通過(guò)導(dǎo)入新型介電材料、激光微孔技術(shù)及半加成法工藝，實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線路設(shè)計(jì)與更高層數(shù)的堆疊結(jié)構(gòu)。同時(shí)，板級(jí)天線集成、射頻前端模塊一體化等創(chuàng)新結(jié)構(gòu)將推動(dòng)覆銅板從單一基板向功能化組件演進(jìn)，滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、可穿戴裝置及先進(jìn)傳感器對(duì)緊湊空間內(nèi)多頻段、高性能信號(hào)處理的需求。

3、綠色制造與全生命周期可持續(xù)化

高頻高速覆銅板行業(yè)將全面推進(jìn)綠色材料、清潔生產(chǎn)與循環(huán)利用體系的建設(shè)。在原材料端，推廣使用生物基樹(shù)脂、無(wú)鹵素阻燃劑及再生銅箔等環(huán)?；?；在生產(chǎn)環(huán)節(jié)，推動(dòng)水性涂覆工藝、低溫固化技術(shù)及廢氣廢水高效處理系統(tǒng)的應(yīng)用，減少揮發(fā)性有機(jī)物排放與能耗。此外，產(chǎn)品可拆卸設(shè)計(jì)、化學(xué)回收路徑開(kāi)發(fā)及碳足跡追蹤機(jī)制將成為行業(yè)重點(diǎn)，推動(dòng)覆銅板在產(chǎn)品全生命周期中實(shí)現(xiàn)資源節(jié)約、環(huán)境友好與低碳循環(huán)，響應(yīng)全球供應(yīng)鏈的可持續(xù)發(fā)展要求。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（m.rainbowgiftswholesale.com）發(fā)布的《中國(guó)高頻高速覆銅板行業(yè)市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研及競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。