2026年全球及中國集成電路封測?行業(yè)產業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀、細分市場、競爭格局及未來發(fā)展趨勢研判：場景擴容動能升級，先進封裝成行業(yè)核心增長極[圖]

內容概要：集成電路封測是半導體產業(yè)鏈后道核心工序，涵蓋封裝與測試兩大環(huán)節(jié)，核心價值是實現(xiàn)芯片的“可使用性”與“品質確定性”，廣泛支撐各類電子設備領域。作為我國戰(zhàn)略性、基礎性產業(yè)，該行業(yè)持續(xù)獲得國家多項政策支持，為技術突破與市場拓展提供保障。全球范圍內，封測行業(yè)市場規(guī)模呈波動擴張態(tài)勢，產能已向亞洲新興市場轉移，形成中國臺灣、中國大陸、美國三足鼎立格局，頭部企業(yè)集聚效應顯著，先進封裝成為后摩爾時代核心增長驅動力，細分領域中倒裝芯片規(guī)模最大，芯粒多芯片集成封裝增長最快。中國大陸封測市場穩(wěn)步發(fā)展，雖仍以傳統(tǒng)封裝為主，但先進封裝領域追趕勢頭強勁，憑借龐大消費市場與國產替代需求，增長潛力突出，且在全球前十大封測企業(yè)中占據(jù)重要地位。未來，中國封測行業(yè)將朝著高端化、協(xié)同化、差異化方向發(fā)展，聚焦先進封裝技術攻關，深化產業(yè)鏈協(xié)同，完善國產化生態(tài)，實現(xiàn)高質量發(fā)展。

上市企業(yè)：長電科技（600584.SH）、通富微電（002156.SZ）、華天科技（002185.SZ）、甬矽電子（688362.SH）、頎中科技（688352.SH）、偉測科技（688372.SH）、晶方科技（603005.SH）

相關企業(yè)：盛合晶微半導體（江陰）有限公司、深京元電子科技（深圳）有限公司、廣東匯芯半導體有限公司、研達威科技股份有限公司、東莞安塔威科技有限公司、東莞記憶存儲科技有限公司、安靠集成電路（深圳）有限公司、北京集成電路設計與封測股權投資中心（有限合伙）、重慶時域微電子有限公司、廣東泰來封測科技有限公司等等

關鍵詞：集成電路封測?、先進封裝、芯粒多芯片集成封裝、集成電路封測?行業(yè)產業(yè)鏈、集成電路封測?發(fā)展現(xiàn)狀、集成電路封測重點企業(yè)、集成電路封測?發(fā)展趨勢

一、集成電路封測?行業(yè)相關概述

集成電路封測是集成電路封裝與測試的統(tǒng)稱，處于半導體產業(yè)鏈后道工序，連接晶圓制造與終端應用，核心價值是實現(xiàn)芯片的“可使用性”與“品質確定性”。其中封裝是通過多種工藝將裸芯片固定、互連并密封，提供物理保護、散熱等核心功能且適配PCB裝配，測試則貫穿全流程，分為晶圓測試（CP）與成品測試（FT），分別用于篩選不良晶粒、驗證芯片各項性能以保障產品合格。

從分類看，封裝可按多維度劃分，主流包括按技術代際分為傳統(tǒng)封裝與先進封裝，傳統(tǒng)封裝成本可控、I/O密度低，適配消費電子等領域，先進封裝則以高密度互連、系統(tǒng)集成為特點，應用于AI、HPC等高端場景；此外還可按封裝材料、互連方式、集成形態(tài)等劃分，涵蓋塑料/陶瓷/金屬封裝、引線鍵合/倒裝芯片等多種類型。測試分類主要依據(jù)階段、內容與應用場景劃分，按階段可分為晶圓測試（CP）、成品測試（FT）及老化測試等，CP用于晶圓切割前篩選不良晶粒，F(xiàn)T用于封裝后驗證芯片各項性能；按內容包括功能、參數(shù)、時序等測試，按應用則分為車規(guī)、工業(yè)級、消費級等不同級別測試，分別適配各類場景的品質要求。

二、中國集成電路封測行業(yè)政策

集成電路封測行業(yè)作為支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性產業(yè)，持續(xù)獲得國家層面的重點鼓勵與政策支持。近年來，《關于推動能源電子產業(yè)發(fā)展的指導意見》《算力互聯(lián)互通行動計劃》《“人工智能+”行動實施意見》等一系列頂層設計與產業(yè)政策密集出臺，從核心技術攻關、產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新、新型基礎設施融合、及重點下游應用拓展等多個維度，為集成電路封測行業(yè)（尤其是先進封裝）的技術突破、產能升級與市場拓展提供了清晰指引和強勁動力。

三、全球集成電路封測?行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

近年來，全球集成電路封測行業(yè)市場規(guī)?？傮w呈波動擴張態(tài)勢。2023年，受智能手機、消費電子需求疲軟、客戶庫存調整及全球經濟不確定性等多重因素影響，行業(yè)進入下行周期，市場規(guī)模較2022年同比下滑；2024年，隨著消費電子需求逐步回暖、庫存調整到位，疊加高性能運算領域需求持續(xù)旺盛，行業(yè)市場規(guī)模實現(xiàn)同比恢復增長。供給端，全球晶圓制造產能持續(xù)擴充，為封測行業(yè)提供了堅實的產能支撐；需求端，數(shù)字經濟蓬勃發(fā)展，人工智能、數(shù)據(jù)中心、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新興應用場景不斷涌現(xiàn)，為行業(yè)增長注入多元化動力。預計到2026年，全球集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模將達到1178.5億美元。值得注意的是，先進封裝作為后摩爾時代的核心技術路徑，成為行業(yè)持續(xù)增長的關鍵驅動力，預計2024-2026年全球先進封裝市場復合增長率將達13.2%，顯著高于傳統(tǒng)封裝3.9%的復合增長率。

全球先進封裝行業(yè)的發(fā)展，主要得益于智能手機等移動終端向小型化、集成化、高性能方向的迭代升級，帶動單機芯片用量及性能要求提升。其中，倒裝芯片（FC）憑借更高的I/O密度和更優(yōu)良的熱傳導性，精準匹配移動終端應用需求，成為市場規(guī)模最大的先進封裝技術，2020-2025年其全球市場規(guī)模從194.8億美元增長至269.7億美元，復合增長率達8.63%。晶圓級芯片封裝（WLCSP）可實現(xiàn)與裸芯片尺寸相當?shù)淖钚》庋b體積，且具備成本優(yōu)勢，扇出型封裝（FO）能夠實現(xiàn)高I/O密度芯片的低成本封裝，兩者均契合移動終端核心需求，推動WLP全球市場規(guī)模從2020年的41.7億美元增長至2025年的61.7億美元，復合增長率為8.15%。當前，行業(yè)增長重心正逐步從移動終端向人工智能、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等高性能運算領域轉移，芯粒多芯片集成封裝成為最大受益者，其全球市場規(guī)模2020-2025年從28.3億美元增長至113.6億美元，復合增長率高達32.04%，預計2026年將進一步增至144.4億美元，持續(xù)保持高速增長態(tài)勢。

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《中國集成電路封測行業(yè)市場運營態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告》

四、中國集成電路封測?行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

受益于國家產業(yè)政策的大力扶持以及下游應用領域的需求拉動，中國大陸集成電路封測市場跟隨國內半導體產業(yè)實現(xiàn)穩(wěn)步發(fā)展，市場規(guī)模持續(xù)擴大，2020-2025年從2509.5億元增長至3533.9億元，年復合增長率達7.09%。從業(yè)務結構來看，目前中國大陸封測市場仍以傳統(tǒng)封裝為主，2025年先進封裝占比約為20.86%，與全球先進封裝發(fā)展水平仍有一定差距。未來，隨著全球集成電路產業(yè)重心持續(xù)向中國大陸轉移，疊加下游新興應用需求的持續(xù)釋放，國內封測行業(yè)將繼續(xù)保持增長態(tài)勢，預計2026年市場規(guī)模將達到3750.6億元。同時，國內領先封測企業(yè)持續(xù)加大先進封裝領域研發(fā)與產能投入，疊加下游市場對先進封裝需求的快速增長，先進封裝市場占比有望穩(wěn)步提升，預計2026年將達到23.3%。

盡管中國大陸先進封裝市場起步晚于全球市場，但近年來呈現(xiàn)快速追趕態(tài)勢，發(fā)展勢頭強勁。從細分市場結構來看，與全球市場一致，F(xiàn)C仍是中國大陸市場規(guī)模最大的先進封裝技術，芯粒多芯片集成封裝則是增長最快的細分領域。與全球市場相比，中國大陸先進封裝市場增長更具優(yōu)勢：一方面，我國擁有全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路消費市場，為先進封裝技術的落地應用提供了廣闊空間；另一方面，在境外高端芯片及封裝技術供應受限的背景下，國內市場對高算力芯片的需求持續(xù)攀升，芯粒多芯片集成封裝成為實現(xiàn)高算力芯片自主發(fā)展的重要路徑，進一步推動相關領域快速發(fā)展。受益于此，中國大陸先進封裝市場復合增長率高于全球整體水平，尤其是芯粒多芯片集成封裝等前沿領域，預計2026年其市場規(guī)模將達到73.8億元，2022-2026年年復合增長率高達180%，成長潛力巨大。

五、中國集成電路封測行業(yè)產業(yè)鏈

中國集成電路封測行業(yè)產業(yè)鏈上中下游緊密協(xié)同，上游聚焦封裝材料與設備供應，涵蓋封裝基板、引線框架、塑封料及光刻機、貼片機等核心環(huán)節(jié)，雖部分高端材料與設備仍依賴進口，但國產替代進程加速，國內企業(yè)在環(huán)氧塑封料、刻蝕機等領域取得突破；中游為封裝測試核心環(huán)節(jié)，技術迭代加速，先進封裝成為主流，長電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)通過技術引進與自主研發(fā)，在先進封裝領域具備國際競爭力，同時傳統(tǒng)封裝技術持續(xù)優(yōu)化，滿足中低端市場需求；下游是行業(yè)需求的核心驅動力，覆蓋消費電子、汽車電子、通信設備、工業(yè)自動化、人工智能、數(shù)據(jù)中心等多元化場景，其中消費電子與汽車電子為核心需求領域，汽車電子更是成為增長最快的細分領域，AI、HPC等新興場景則帶動高端封測需求持續(xù)爆發(fā)。

集成電路作為信息產業(yè)的核心基礎，廣泛滲透于家用電器、消費電子、移動通信、網(wǎng)絡通信、高性能運算、工業(yè)、汽車、醫(yī)療、航空航天等各類電子設備領域，先進封裝技術依托其高密度、高性能、小型化的優(yōu)勢，在上述各大領域實現(xiàn)廣泛應用。其中，智能手機等移動終端，以及人工智能、數(shù)據(jù)中心、云計算、自動駕駛等高性能運算領域，是先進封裝最具代表性的下游應用場景，不僅承載了先進封裝技術的主要應用需求，更是近年來推動先進封裝市場規(guī)模增長、支撐行業(yè)未來可持續(xù)發(fā)展的核心驅動力量。

近年來，人工智能、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等高性能運算產業(yè)在全球范圍內迎來歷史性爆發(fā)式增長，正逐步取代傳統(tǒng)移動終端，成為先進封裝行業(yè)的關鍵增長點和核心盈利點。算力規(guī)模的快速擴張直觀反映了高性能運算產業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，全球算力規(guī)模從2020年的427EFlops增長至2025年的3422.9EFlops，復合增長率達51.63%。我國高度重視算力資源投資與算力基礎設施建設，算力指數(shù)長期位居全球第二、僅次于美國，尤其在計算能力與基礎設施布局方面具備顯著優(yōu)勢，國內算力規(guī)模增長勢頭更為強勁，從2020年的135EFlops增長至2025年的1124.2EFlops，復合增長率達52.79%。隨著我國一體化大數(shù)據(jù)中心體系完成總體布局設計，“東數(shù)西算”工程全面啟動，將持續(xù)釋放高性能運算領域的封測需求，為集成電路封測行業(yè)的高質量發(fā)展注入新動能。

六、中國集成電路封測?行業(yè)企業(yè)競爭格局

集成電路產業(yè)早期發(fā)源于歐美地區(qū)，隨著技術不斷進步及資源要素的全球優(yōu)化配置，勞動密集型特征較為明顯的封裝測試環(huán)節(jié)，產能逐步從歐美地區(qū)向亞洲新興市場轉移，聚焦于中國臺灣、中國大陸、新加坡、馬來西亞等區(qū)域，目前全球集成電路封測行業(yè)已形成中國臺灣、中國大陸、美國三足鼎立的競爭格局。從市場集中度與企業(yè)分布來看，行業(yè)頭部集聚效應顯著，據(jù)統(tǒng)計，2024年全球前十大封測企業(yè)中，日月光、安靠科技、長電科技三大龍頭的市場份額合計占比約達50%，而中國大陸與中國臺灣企業(yè)憑借產業(yè)集聚與成本優(yōu)勢占據(jù)全球市場主導地位，其中中國大陸有4家企業(yè)、中國臺灣有3家企業(yè)躋身2024年全球前十大封測企業(yè)，充分彰顯了中國在全球封測領域的核心競爭實力。

七、中國集成電路封測?行業(yè)發(fā)展趨勢分析

中國集成電路封測行業(yè)未來將朝著高端化、協(xié)同化、差異化方向穩(wěn)步發(fā)展，一方面將加速向先進封裝領域轉型，加大核心技術研發(fā)投入，聚焦高密度、高集成度技術攻關，優(yōu)化產品結構、提升高附加值產品占比，推動行業(yè)從規(guī)模擴張向質量提升轉變；另一方面將深化產業(yè)鏈協(xié)同，推動上游材料與設備的國產替代，加強與芯片設計、晶圓制造企業(yè)的聯(lián)動，完善自主可控的國產化生態(tài)體系；同時，下游應用需求結構將持續(xù)優(yōu)化，高端新興場景需求成為核心牽引，行業(yè)區(qū)域集聚特征進一步凸顯，形成核心區(qū)域聚焦高端、中西部承接傳統(tǒng)產能的差異化發(fā)展格局。具體發(fā)展趨勢如下：

1、技術迭代聚焦先進封裝，高端化轉型加速

未來，中國集成電路封測行業(yè)將擺脫以傳統(tǒng)封裝為主的格局，向先進封裝領域加速突破，技術迭代成為核心競爭力。在下游新興應用需求的牽引下，行業(yè)將重點布局高密度、高集成度、低功耗的先進封裝技術，推動相關技術的研發(fā)與規(guī)?；瘧?，逐步縮小與全球龍頭企業(yè)的差距。同時，封測企業(yè)將加大研發(fā)投入，聚焦核心技術攻關，突破技術瓶頸，推動先進封裝技術與芯片設計、晶圓制造環(huán)節(jié)的深度適配，實現(xiàn)技術升級與產品結構優(yōu)化，提升高附加值產品占比，推動行業(yè)從規(guī)模擴張向質量提升轉型。

2、產業(yè)鏈協(xié)同深化，國產化生態(tài)持續(xù)完善

產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展將成為中國集成電路封測行業(yè)未來的重要發(fā)展方向，行業(yè)將逐步構建自主可控、協(xié)同高效的國產化生態(tài)體系。上游封裝材料與設備領域的國產替代進程將持續(xù)推進，封測企業(yè)將與國內材料、設備企業(yè)加強協(xié)同研發(fā)與合作，破解高端材料、核心設備的進口依賴難題，完善本土供應鏈配套。同時，中游封測企業(yè)將與芯片設計、晶圓制造企業(yè)深化聯(lián)動，共建協(xié)同發(fā)展平臺，實現(xiàn)技術共享、資源互補，縮短產品研發(fā)周期、降低綜合成本，推動整個集成電路產業(yè)鏈的自主可控與高質量發(fā)展。

3、需求結構優(yōu)化，區(qū)域集聚與差異化發(fā)展凸顯

下游應用需求的結構優(yōu)化將持續(xù)驅動中國封測行業(yè)轉型，行業(yè)需求將逐步從傳統(tǒng)消費電子向高端領域延伸，新興應用場景成為核心增長動力。汽車電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領域的發(fā)展，將持續(xù)拉動高端封測需求，推動封測技術與應用場景的深度融合。同時，行業(yè)區(qū)域集聚特征將進一步凸顯，核心產業(yè)集群將聚焦高端封裝產能布局，依托本地化供應鏈優(yōu)勢提升競爭力，而中西部地區(qū)將承接傳統(tǒng)封裝產能轉移，形成差異化、互補化的區(qū)域發(fā)展格局，實現(xiàn)全國范圍內的資源優(yōu)化配置。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（m.rainbowgiftswholesale.com）發(fā)布的《中國集成電路封測行業(yè)市場運營態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告》。智研咨詢是中國領先產業(yè)咨詢機構，提供深度產業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。