2026年中國ALD設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程、市場規(guī)模、重點企業(yè)及行業(yè)趨勢分析：后摩爾時代，ALD技術(shù)憑原子級精度躍居芯片制造核心[圖]

內(nèi)容概況：在“后摩爾時代”，原子層沉積（ALD）技術(shù)憑借其獨特的原子級精度和優(yōu)異的三維保形性，正從輔助工藝躍升為制造先進芯片三維結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵核心技術(shù)。2024年，中國ALD設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模約為45.22億元，同比增長7.23%。一方面，集成電路制造正持續(xù)向更先進的節(jié)點突破，制造工藝步驟成倍增加，直接拉動了對ALD設(shè)備的核心需求。另一方面，“超越摩爾”戰(zhàn)略下的廣闊應(yīng)用正成為新的增長引擎。高效太陽能電池（TOPCon）的產(chǎn)業(yè)化、OLED柔性顯示的精密薄膜封裝、鋰電池固態(tài)電解質(zhì)涂層等新能源及新材料領(lǐng)域，正為ALD技術(shù)開辟遠超傳統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的巨大增量市場。

相關(guān)上市企業(yè)：微導(dǎo)納米（688147）、拓荊科技（688072）、北方華創(chuàng)（002371）、中微公司（688012）

相關(guān)企業(yè)：江蘇南大光電材料股份有限公司、江蘇雅克科技股份有限公司、華友鈷業(yè)股份有限公司、贛鋒鋰業(yè)股份有限公司、營口風(fēng)光新材料股份有限公司、盈德氣體集團有限公司、深圳市恒運昌真空技術(shù)股份有限公司、中芯國際集成電路制造有限公司、隆基綠能科技股份有限公司、寧德時代新能源科技股份有限公司、京東方科技集團股份有限公司、歌爾股份有限公司、邁瑞醫(yī)療國際股份有限公司

關(guān)鍵詞：ALD設(shè)備、ALD設(shè)備市場規(guī)模、ALD設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀、ALD設(shè)備發(fā)展趨勢

一、行業(yè)概述

ALD（原子層沉積，Atomic Layer Deposition）設(shè)備是一種先進的薄膜制備技術(shù)。設(shè)備通過將兩種前驅(qū)體以氣體脈沖的形式交替引入反應(yīng)器，兩種前驅(qū)體之間靠真空泵抽取或惰性氣體吹掃實現(xiàn)隔離，前驅(qū)體分子通過吸附在樣品表面發(fā)生反應(yīng)生成薄膜或團簇。即利用交替、自限性的表面化學(xué)反應(yīng)，在基底上逐層生長出高度均勻、致密、保形性極佳的納米級薄膜的工藝。

二、行業(yè)發(fā)展歷程

中國ALD設(shè)備行業(yè)歷經(jīng)數(shù)十年發(fā)展，從技術(shù)引進到自主創(chuàng)新實現(xiàn)跨越式突破。20世紀70年代至2013年起步階段，1974年芬蘭科學(xué)家首提ALD技術(shù)后，國內(nèi)早期依賴進口設(shè)備，中高端市場被ASM、TEL等海外廠商壟斷；直至2010年復(fù)旦大學(xué)與芬蘭Picosun合作舉辦首屆ALD學(xué)術(shù)會議推動技術(shù)傳播，同年4月沈陽拓荊成立并布局ALD技術(shù)，開啟國產(chǎn)化探索。

2014-2018年進入自主研發(fā)階段，北方華創(chuàng)啟動ALD開發(fā)計劃并承擔國家02重大專項“28-14nm原子層沉積系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目，2016年微導(dǎo)納米研發(fā)首臺ALD原型機奠定產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)，2017年北方華創(chuàng)量產(chǎn)型單片ALD設(shè)備首次交付客戶、微導(dǎo)納米光伏ALD設(shè)備KF6000在通威太陽能等龍頭企業(yè)完成量產(chǎn)驗證，2018年微導(dǎo)納米啟動半導(dǎo)體ALD設(shè)備研發(fā)。

2019-2022年實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破，微導(dǎo)納米半導(dǎo)體ALD設(shè)備研發(fā)完成并與國內(nèi)主流半導(dǎo)體廠商簽訂訂單，拓荊科技ALD設(shè)備陸續(xù)出貨驗證；2020年12月微導(dǎo)納米首套國產(chǎn)高電介質(zhì)ALD設(shè)備發(fā)貨至國內(nèi)晶圓廠并通過28nm工藝測試驗證，2021年其量產(chǎn)型High-k ALD設(shè)備成功應(yīng)用于28nm邏輯芯片生產(chǎn)線并獲客戶重復(fù)訂單，同期致真設(shè)備（合肥）成立并推出首臺單原子層精度設(shè)備；2022年微導(dǎo)納米登陸科創(chuàng)板，拓荊科技PEALD和Thermal-ALD設(shè)備完成產(chǎn)業(yè)化驗證。

2023年至今進入應(yīng)用拓展階段，2023年拓荊科技實現(xiàn)國內(nèi)ALD設(shè)備裝機量及薄膜工藝覆蓋率雙第一，2024年北方華創(chuàng)一次性推出三款A(yù)LD設(shè)備，致真設(shè)備杭州基地落成累計替代進口超百臺，國產(chǎn)設(shè)備更在3D NAND、GAA晶體管等先進結(jié)構(gòu)應(yīng)用中取得關(guān)鍵突破，形成從光伏到半導(dǎo)體、從單一應(yīng)用到多領(lǐng)域拓展的完整產(chǎn)業(yè)鏈，持續(xù)推動全球ALD技術(shù)發(fā)展進程。

三、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

ALD設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括金屬有機前驅(qū)體、氧化劑、反應(yīng)氣體等原材料，以及高精度質(zhì)量流量控制器（MFC）、真空泵、ALD專用閥組、等離子體源、加熱平臺和石英/SiC反應(yīng)腔體等關(guān)鍵系統(tǒng)。產(chǎn)業(yè)鏈中游為ALD設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈下游主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、光伏、新能源、顯示面板、MEMS傳感器、光學(xué)器件、生物醫(yī)療等領(lǐng)域。

隨著“國產(chǎn)化”戰(zhàn)略的十年深耕，中國集成電路產(chǎn)業(yè)正從“量”的擴張，向“質(zhì)”的躍升和“結(jié)構(gòu)”的優(yōu)化進行深刻轉(zhuǎn)型。2025年，中國集成電路產(chǎn)量為4842.79億塊，同比增長7.28%。而在此進程中，作為高端薄膜沉積核心裝備的原子層沉積（ALD）設(shè)備，其戰(zhàn)略重要性愈發(fā)凸顯，已成為產(chǎn)業(yè)進階不可或缺的精密基石。

相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《中國ALD設(shè)備行業(yè)市場全景調(diào)研及投資前景研判報告》

四、市場規(guī)模

在“后摩爾時代”，原子層沉積（ALD）技術(shù)憑借其獨特的原子級精度和優(yōu)異的三維保形性，正從輔助工藝躍升為制造先進芯片三維結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵核心技術(shù)。2024年，中國ALD設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模約為45.22億元，同比增長7.23%。一方面，集成電路制造正持續(xù)向更先進的節(jié)點突破，制造工藝步驟成倍增加，直接拉動了對ALD設(shè)備的核心需求。另一方面，“超越摩爾”戰(zhàn)略下的廣闊應(yīng)用正成為新的增長引擎。高效太陽能電池（TOPCon）的產(chǎn)業(yè)化、OLED柔性顯示的精密薄膜封裝、鋰電池固態(tài)電解質(zhì)涂層等新能源及新材料領(lǐng)域，正為ALD技術(shù)開辟遠超傳統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的巨大增量市場。

五、重點企業(yè)經(jīng)營情況

中國ALD設(shè)備行業(yè)的競爭格局正在發(fā)生深刻變革，已從國際巨頭的絕對壟斷，演變?yōu)閲a(chǎn)力量憑借差異化路徑、在政策與市場需求雙重驅(qū)動下奮起直追的多元競爭新局面。北方華創(chuàng)、拓荊科技、微導(dǎo)納米為代表的國產(chǎn)領(lǐng)軍企業(yè)強力沖擊，不僅在光伏、顯示等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域取得了主導(dǎo)地位，更成功將量產(chǎn)型ALD設(shè)備導(dǎo)入國內(nèi)28納米及以上邏輯芯片和128層以上3D NAND存儲芯片的生產(chǎn)線。

江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司成立于2015年12月，是一家面向全球的半導(dǎo)體、泛半導(dǎo)體高端微納裝備制造商。公司形成了以原子層沉積（ALD）技術(shù)為核心，CVD等多種真空薄膜技術(shù)梯次發(fā)展的產(chǎn)品體系，專注于先進微米級、納米級薄膜設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與應(yīng)用。2025年前三季度，微導(dǎo)納米營業(yè)收入為17.22億元，同比增長11.48%；歸母凈利潤為2.48億元，同比增長64.83%。

北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司始終秉承“推動產(chǎn)業(yè)進步，創(chuàng)造無限可能”的企業(yè)使命，立足半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域，深耕半導(dǎo)體裝備、真空及鋰電裝備和精密電子元器件等業(yè)務(wù)領(lǐng)域。公司在薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域已形成了物理氣相沉積（PVD）、化學(xué)氣相沉積（CVD）、原子層沉積（ALD）、外延（EPI）和電鍍（ECP）設(shè)備的全系列布局。2025年前三季度，北方華創(chuàng)營業(yè)收入為273.01億元，同比增長32.97%；歸母凈利潤為51.30億元，同比增長14.83%。

六、行業(yè)發(fā)展趨勢

1、技術(shù)演進驅(qū)動ALD從輔助走向核心，市場規(guī)模持續(xù)擴容

隨著芯片制造步入3納米以下節(jié)點，半導(dǎo)體的發(fā)展路徑從平面微縮轉(zhuǎn)向3D結(jié)構(gòu)。對于環(huán)繞柵極（GAA）晶體管、千層堆疊的3D NAND以及未來的3D DRAM等復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)薄膜技術(shù)已力不從心。ALD憑借其原子級精度和優(yōu)異的臺階覆蓋率，成為填充高深寬比溝槽、沉積關(guān)鍵介質(zhì)層和柵極的唯一或首選技術(shù)，從輔助工藝升級為核心制造環(huán)節(jié)。同時，ALD的應(yīng)用正從集成電路擴展到光伏、高端顯示（OLED/Micro-LED封裝）和新能源電池等領(lǐng)域，其中光伏鈍化層和鋰電池電極包覆已成為重要增長點。多重應(yīng)用驅(qū)動下，全球ALD設(shè)備市場預(yù)計將以可觀增速持續(xù)擴張。

2、深度國產(chǎn)替代進入攻堅期，本土廠商從“并跑”邁向“領(lǐng)跑”

外部供應(yīng)鏈不確定性強化了裝備自主可控的緊迫性，國產(chǎn)替代已成為行業(yè)核心主線。目前，以微導(dǎo)納米、拓荊科技、北方華創(chuàng)為代表的頭部企業(yè)，已在28nm及以上邏輯芯片和先進存儲芯片的產(chǎn)線上實現(xiàn)批量應(yīng)用與重復(fù)訂單。未來的挑戰(zhàn)與機遇在于向更先進制程的“深水區(qū)”突破，例如攻克2納米及以下節(jié)點所需的新材料驗證與工藝整合。在此過程中，領(lǐng)先企業(yè)正通過構(gòu)建“ALD+CVD”產(chǎn)品平臺、提供先進封裝等整體解決方案來增強競爭力，并從滿足“可用性”轉(zhuǎn)向與客戶共同進行前沿工藝研發(fā)的創(chuàng)新“領(lǐng)跑”。

3、應(yīng)用場景拓展，向“超越摩爾”和原子制造領(lǐng)域革命性領(lǐng)域前進

未來的增長不只依賴于硅基半導(dǎo)體，更來自于顛覆性的新興應(yīng)用。一個革命性方向是粉體原子層沉積技術(shù)。它可將ALD的原子級包覆能力從平面基片擴展至三維粉末顆粒，為鋰電池材料、催化劑、醫(yī)藥等產(chǎn)業(yè)帶來變革。中國已將“粉體原子級包覆技術(shù)與裝備”列為國家攻關(guān)任務(wù)，推動其產(chǎn)業(yè)化。另一重要方向是服務(wù)于硅光子、異質(zhì)集成、MEMS傳感器等“超越摩爾”領(lǐng)域的專用ALD設(shè)備。這些新興賽道為ALD技術(shù)開辟了遠超傳統(tǒng)半導(dǎo)體尺寸微縮的、更加廣闊的增量市場。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（m.rainbowgiftswholesale.com）發(fā)布的《中國ALD設(shè)備行業(yè)市場全景調(diào)研及投資前景研判報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。