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2026-2032年中國碳化硅外延晶片行業(yè)市場運行態(tài)勢及投資潛力研判報告
外延晶片
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2026-2032年中國碳化硅外延晶片行業(yè)市場運行態(tài)勢及投資潛力研判報告

發(fā)布時間:2026-02-04 17:01:16

《2026-2032年中國碳化硅外延晶片行業(yè)市場運行態(tài)勢及投資潛力研判報告》共十二章,包含碳化硅外延晶片行業(yè)投資與趨勢預(yù)測分析,碳化硅外延晶片行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析,碳化硅外延晶片企業(yè)管理策略建議等內(nèi)容。

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內(nèi)容概況

報告導(dǎo)讀:

碳化硅外延晶片作為碳化硅器件成型的必備環(huán)節(jié),具有不可或缺的重要作用,是推動碳化硅行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的基石。近年來,受到下游新能源汽車、光伏發(fā)電、高性能電源、軌道交通等領(lǐng)域應(yīng)用的快速發(fā)展,全球碳化硅功率半導(dǎo)體器件市場快速滲透,推動碳化硅外延晶片市場的快速發(fā)展。尤其對更高性能及能源效率功率器件的需求,推動8英寸碳化硅外延晶片市場快速增長。2025年,全球碳化硅外延晶片市場規(guī)模從2020年的4億美元增長至13億美元,其中,8英寸碳化硅外延晶片市場占比從2020年的1.3%擴大至40.8%;預(yù)計2026年全球碳化硅外延晶片市場規(guī)模有望達到16億美元,其中,碳化硅外延晶片市場將成為主流,占比擴大至52.1%。

基于此,依托智研咨詢旗下碳化硅外延晶片行業(yè)研究團隊深厚的市場洞察力,并結(jié)合多年調(diào)研數(shù)據(jù)與一線實戰(zhàn)需求,智研咨詢推出《2026-2032年中國碳化硅外延晶片行業(yè)市場運行態(tài)勢及投資潛力研判報告》。本報告立足碳化硅外延晶片新視角,聚焦行業(yè)核心議題——變化趨勢(怎么變)、用戶需求(要什么)、投放選擇(投向哪)、運營方法(如何投)及實踐案例(看一看),期待攜手行業(yè)伙伴,共謀行業(yè)發(fā)展新格局、新機遇,推動碳化硅外延晶片行業(yè)發(fā)展。

觀點搶先知:

行業(yè)定義及分類碳化硅外延晶片是指在碳化硅襯底的基礎(chǔ)上,經(jīng)過外延工藝生長出晶格一致、高純度、低缺陷的特定單晶薄膜。按照晶格堆垛結(jié)構(gòu)的不同,碳化硅外延晶片主要分為3C-SiC、4H-SiC、6H-SiC三種晶型;按照電學(xué)性能不同,可分為導(dǎo)電型和半絕緣型兩種;根據(jù)摻雜元素的不同,可以區(qū)分N型、P型和PN多層材料。

行業(yè)政策環(huán)境碳化硅外延晶片所屬的半導(dǎo)體行業(yè)為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點產(chǎn)業(yè),長期以來一直獲得國家產(chǎn)業(yè)政策的鼓勵和支持。如《重點新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2021年版)》《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”原材料工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)創(chuàng)新發(fā)展目錄(2021年版)》《質(zhì)量強國建設(shè)綱要》等。

生產(chǎn)工藝:近年來,我國碳化硅外延晶片行業(yè)技術(shù)水平隨著下游功率半導(dǎo)體技術(shù)水平和性能指標(biāo)的不斷升級持續(xù)精進。碳化硅外延晶片行業(yè)生產(chǎn)工藝主要包括原材料檢驗、襯底預(yù)處理、緩沖層生長、外延層生長、外延檢測、入庫前外延清洗及干燥、封裝入庫等流程。

產(chǎn)業(yè)鏈核心節(jié)點:碳化硅外延晶片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括高純碳化硅粉體、高純石墨件、高純硅烷、丙烷等氣體等原材料,以及碳化硅晶體生長爐、晶片加工設(shè)備、外延生長設(shè)備等;行業(yè)中游為碳化硅外延晶片生產(chǎn)制造;行業(yè)下游為外延晶片制成芯片和模塊,終端應(yīng)用于新能源汽車、光伏發(fā)電、高性能電源、軌道交通等領(lǐng)域。

市場規(guī)模:近年來,受到下游新能源汽車、光伏發(fā)電、高性能電源、軌道交通等領(lǐng)域應(yīng)用的快速發(fā)展,全球碳化硅功率半導(dǎo)體器件市場快速滲透,推動碳化硅外延晶片市場的快速發(fā)展。2025年,全球碳化硅外延晶片市場規(guī)模從2020年的4億美元增長至13億美元,預(yù)計2026年全球碳化硅外延晶片市場規(guī)模有望達到16億美元。

細分市場格局:近年來,受到下游對更高性能及能源效率功率器件的需求,推動8英寸碳化硅外延晶片市場快速增長。2025年,全球8英寸碳化硅外延晶片市場占比從2020年的1.3%擴大至40.8%;2026年全球8英寸碳化硅外延晶片市場將成為主流,占比擴大至52.1%。

應(yīng)用結(jié)構(gòu):碳化硅外延晶片是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵核心材料,其市場應(yīng)用主要集中在需要高功率、高頻、高溫和高效率的領(lǐng)域。其中,電動汽車是碳化硅外延晶片的最大應(yīng)用領(lǐng)域,其次是充電基礎(chǔ)設(shè)施、可再生能源領(lǐng)。2025年,全球電動汽車市場應(yīng)用占據(jù)68.38%,預(yù)計2026年,全球電動汽車市場應(yīng)用約占據(jù)69.77%。

競爭情況:碳化硅外延晶片行業(yè)領(lǐng)域具有技術(shù)門檻高、驗證時間長的特性。目前,碳化硅外延晶片行業(yè)主要企業(yè)包括Wolfspeed、Coherent、Resonac、廣東天域、瀚天天成等。其中Wolfspeed為自用為主的內(nèi)銷廠商(Captive)代表,瀚天天成電子為外銷廠商(Open)代表。

市場趨勢:碳化硅外延晶片作為寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵材料,屬于國家行業(yè)政策與資金重點支持發(fā)展的領(lǐng)域,對于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展有著至關(guān)重要的作用,在未來有巨大的發(fā)展空間。

報告相關(guān)內(nèi)容節(jié)選:市場趨勢:碳化硅外延晶片作為寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵材料,屬于國家行業(yè)政策與資金重點支持發(fā)展的領(lǐng)域,對于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展有著至關(guān)重要的作用,在未來有巨大的發(fā)展空間。報告相關(guān)內(nèi)容節(jié)選:

報告相關(guān)內(nèi)容節(jié)選:

【特別說明】
1)內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報告核心要素的提煉與展現(xiàn),內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時情況,最終出具的報告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測更新。
2)報告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異,但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報告將以PDF格式提供。
報告目錄

第1章碳化硅外延晶片行業(yè)發(fā)展綜述

1.1 碳化硅外延晶片行業(yè)定義及分類

1.1.1 行業(yè)定義

1.1.2 行業(yè)產(chǎn)品/服務(wù)分類

1.1.3 行業(yè)主要商業(yè)模式

1.2 碳化硅外延晶片行業(yè)特征分析

1.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈分析

1.2.2 碳化硅外延晶片行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位

1.3 碳化硅外延晶片行業(yè)政治法律環(huán)境分析

1.3.1 行業(yè)管理體制分析

1.3.2行業(yè)主要法律法規(guī)

1.3.3 行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃

1.4 碳化硅外延晶片行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

1.4.1 國際宏觀經(jīng)濟形勢分析

1.4.2國內(nèi)宏觀經(jīng)濟形勢分析

1.4.3 產(chǎn)業(yè)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

1.5 碳化硅外延晶片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

1.5.1 碳化硅外延晶片技術(shù)發(fā)展水平

1.5.2 行業(yè)主要技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

第2章國際碳化硅外延晶片行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗借鑒和典型企業(yè)運營情況分析

2.1 國際碳化硅外延晶片行業(yè)發(fā)展總體狀況

2.1.1 國際碳化硅外延晶片行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

2.1.2 國際碳化硅外延晶片行業(yè)市場結(jié)構(gòu)分析

2.1.3 國際碳化硅外延晶片行業(yè)競爭格局分析

2.1.4 國際碳化硅外延晶片行業(yè)市場容量預(yù)測

2.2 國外主要碳化硅外延晶片市場發(fā)展?fàn)顩r分析

2.2.1 歐盟碳化硅外延晶片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

2.2.2 美國碳化硅外延晶片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

2.2.3 日本碳化硅外延晶片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

2.3 國際碳化硅外延晶片企業(yè)運營狀況分析

第3章我國碳化硅外延晶片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.1 我國碳化硅外延晶片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.1.1 碳化硅外延晶片行業(yè)品牌發(fā)展現(xiàn)狀

3.1.2 碳化硅外延晶片行業(yè)消費市場現(xiàn)狀

3.1.3 碳化硅外延晶片市場需求層次分析

3.2 我國碳化硅外延晶片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

3.2.1 2025年中國碳化硅外延晶片行業(yè)發(fā)展回顧

3.2.2 2025年我國碳化硅外延晶片市場特點分析

3.3 中國碳化硅外延晶片行業(yè)供需分析

3.3.1 2025年中國碳化硅外延晶片市場供給總量分析

3.3.2 2025年中國碳化硅外延晶片市場供給結(jié)構(gòu)分析

3.3.3 2025年中國碳化硅外延晶片市場需求總量分析

3.3.4 2025年中國碳化硅外延晶片市場需求結(jié)構(gòu)分析

3.3.5 2025年中國碳化硅外延晶片市場供需平衡分析

第4章中國碳化硅外延晶片所屬行業(yè)經(jīng)濟運行分析

4.1 2021-2025年碳化硅外延晶片所屬行業(yè)運行情況分析

4.1.1 2022年碳化硅外延晶片所屬行業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)分析

4.1.2 2025年碳化硅外延晶片所屬行業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)分析

4.2 2025年碳化硅外延晶片所屬行業(yè)進出口分析

4.2.1 2021-2025年碳化硅外延晶片所屬行業(yè)進口總量及價格

4.2.2 2021-2025年碳化硅外延晶片所屬行業(yè)出口總量及價格

4.2.3 2021-2025年碳化硅外延晶片所屬行業(yè)進出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計

4.2.4 2026-2032年碳化硅外延晶片進出口態(tài)勢展望

第5章我國碳化硅外延晶片所屬行業(yè)整體運行指標(biāo)分析

5.1 2021-2025年中國碳化硅外延晶片所屬行業(yè)總體規(guī)模分析

5.1.1 企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

5.1.2 人員規(guī)模狀況分析

5.1.3 行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

5.1.4 行業(yè)市場規(guī)模分析

5.2 2021-2025年中國碳化硅外延晶片所屬行業(yè)運營情況分析

5.2.1 我國碳化硅外延晶片所屬行業(yè)營收分析

5.2.2 我國碳化硅外延晶片所屬行業(yè)成本分析

5.2.3 我國碳化硅外延晶片所屬行業(yè)利潤分析

5.3 2021-2025年中國碳化硅外延晶片所屬行業(yè)財務(wù)指標(biāo)總體分析

5.3.1 行業(yè)盈利能力分析

5.3.2 行業(yè)償債能力分析

5.3.3 行業(yè)營運能力分析

5.3.4 行業(yè)發(fā)展能力分析

第6章我國碳化硅外延晶片行業(yè)競爭形勢及策略

6.1 行業(yè)總體市場競爭狀況分析

6.1.1 碳化硅外延晶片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

(1)現(xiàn)有企業(yè)間競爭

(2)潛在進入者分析

(3)替代品威脅分析

(4)供應(yīng)商議價能力

(5)客戶議價能力

(6)競爭結(jié)構(gòu)特點總結(jié)

6.1.2 碳化硅外延晶片行業(yè)企業(yè)間競爭格局分析

6.1.3 碳化硅外延晶片行業(yè)集中度分析

6.2 中國碳化硅外延晶片行業(yè)競爭格局綜述

6.2.1中國碳化硅外延晶片行業(yè)競爭力分析

6.2.2 碳化硅外延晶片市場競爭策略分析

第7章中國碳化硅外延晶片行業(yè)區(qū)域市場調(diào)研

7.1 華北地區(qū)碳化硅外延晶片行業(yè)調(diào)研

7.1.1 區(qū)域特征及經(jīng)濟情況分析

7.1.2 2021-2025年市場規(guī)模情況分析

7.1.3 2021-2025年市場需求情況分析

7.1.4 2026-2032年行業(yè)趨勢預(yù)測分析

7.2 東北地區(qū)碳化硅外延晶片行業(yè)調(diào)研

7.2.1 區(qū)域特征及經(jīng)濟情況分析

7.2.2 2021-2025年市場規(guī)模情況分析

7.2.3 2021-2025年市場需求情況分析

7.2.4 2026-2032年行業(yè)趨勢預(yù)測分析

7.3 華東地區(qū)碳化硅外延晶片行業(yè)調(diào)研

7.3.1 區(qū)域特征及經(jīng)濟情況分析

7.3.2 2021-2025年市場規(guī)模情況分析

7.3.3 2021-2025年市場需求情況分析

7.3.4 2026-2032年行業(yè)趨勢預(yù)測分析

7.4 華南地區(qū)碳化硅外延晶片行業(yè)調(diào)研

7.4.1 區(qū)域特征及經(jīng)濟情況分析

7.4.2 2021-2025年市場規(guī)模情況分析

7.4.3 2021-2025年市場需求情況分析

7.4.4 2026-2032年行業(yè)趨勢預(yù)測分析

7.5 華中地區(qū)碳化硅外延晶片行業(yè)調(diào)研

7.5.1 區(qū)域特征及經(jīng)濟情況分析

7.5.2 2021-2025年市場規(guī)模情況分析

7.5.3 2021-2025年市場需求情況分析

7.5.4 2026-2032年行業(yè)趨勢預(yù)測分析

7.6 西南地區(qū)碳化硅外延晶片行業(yè)調(diào)研

7.6.1 區(qū)域特征及經(jīng)濟情況分析

7.6.2 2021-2025年市場規(guī)模情況分析

7.6.3 2021-2025年市場需求情況分析

7.6.4 2026-2032年行業(yè)趨勢預(yù)測分析

7.7 西北地區(qū)碳化硅外延晶片行業(yè)調(diào)研

7.7.1 區(qū)域特征及經(jīng)濟情況分析

7.7.2 2021-2025年市場規(guī)模情況分析

7.7.3 2021-2025年市場需求情況分析

7.7.4 2026-2032年行業(yè)趨勢預(yù)測分析

第8章我國碳化硅外延晶片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

8.1 碳化硅外延晶片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

8.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

8.1.2 主要環(huán)節(jié)的增值空間

8.2 碳化硅外延晶片上游行業(yè)分析

8.2.1 碳化硅外延晶片產(chǎn)品成本構(gòu)成

8.2.2 2021-2025年上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

8.3 碳化硅外延晶片下游行業(yè)分析

8.3.1 碳化硅外延晶片下游行業(yè)分布

8.3.2 2021-2025年下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

8.3.3 2026-2032年下游行業(yè)發(fā)展趨勢

8.3.4 下游需求對碳化硅外延晶片行業(yè)的影響

第9章碳化硅外延晶片重點企業(yè)發(fā)展分析

9.1 重點企業(yè)一

9.1.1 企業(yè)概況

9.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況

9.1.3 企業(yè)盈利能力

9.1.4 企業(yè)市場戰(zhàn)略

9.2重點企業(yè)二

9.2.1 企業(yè)概況

9.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況

9.2.3企業(yè)盈利能力

9.2.4企業(yè)市場戰(zhàn)略

9.3 重點企業(yè)三

9.3.1 企業(yè)概況

9.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況

9.3.3 企業(yè)盈利能力

9.3.4 企業(yè)市場戰(zhàn)略

9.4 重點企業(yè)四

9.4.1 企業(yè)概況

9.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況

9.4.3 企業(yè)盈利能力

9.4.4 企業(yè)市場戰(zhàn)略

9.5 重點企業(yè)五

9.5.1 企業(yè)概況

9.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況

9.5.3 企業(yè)盈利能力

9.5.4 企業(yè)市場戰(zhàn)略

9.6 重點企業(yè)六

9.6.1 企業(yè)概況

9.6.2 企業(yè)經(jīng)營狀況

9.6.3 企業(yè)盈利能力

9.6.4 企業(yè)市場戰(zhàn)略

第10章碳化硅外延晶片行業(yè)投資與趨勢預(yù)測分析

10.1 2025年碳化硅外延晶片行業(yè)投資情況分析

10.1.1 2025年總體投資結(jié)構(gòu)

10.1.2 2025年投資規(guī)模情況

10.1.3 2025年投資增速情況

10.2 碳化硅外延晶片行業(yè)投資機會分析

10.3 2026-2032年碳化硅外延晶片行業(yè)投資建議

第11章碳化硅外延晶片行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析

11.1 2026-2032年中國碳化硅外延晶片市場預(yù)測分析

11.1.1 2026-2032年我國碳化硅外延晶片發(fā)展規(guī)模預(yù)測

11.1.2 2026-2032年碳化硅外延晶片產(chǎn)品價格預(yù)測分析

11.2 2026-2032年中國碳化硅外延晶片行業(yè)供需預(yù)測

11.2.1 2026-2032年中國碳化硅外延晶片供給預(yù)測

11.2.2 2026-2032年中國碳化硅外延晶片需求預(yù)測

11.3 2026-2032年中國碳化硅外延晶片市場趨勢分析

第12章碳化硅外延晶片企業(yè)管理策略建議

12.1 提高碳化硅外延晶片企業(yè)競爭力的策略

12.1.1提高中國碳化硅外延晶片企業(yè)核心競爭力的對策

12.1.2 碳化硅外延晶片企業(yè)提升競爭力的主要方向

12.1.3 影響碳化硅外延晶片企業(yè)核心競爭力的因素及提升途徑

12.1.4 提高碳化硅外延晶片企業(yè)競爭力的策略

12.2 對我國碳化硅外延晶片品牌的戰(zhàn)略思考

12.2.1 碳化硅外延晶片實施品牌戰(zhàn)略的意義

12.2.2 碳化硅外延晶片企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析

12.2.3 我國碳化硅外延晶片企業(yè)的品牌戰(zhàn)略

12.2.4 碳化硅外延晶片品牌戰(zhàn)略管理的策略

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◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力,報告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預(yù)測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調(diào)查及其他研究方法,部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息,并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù),通過智研統(tǒng)計預(yù)測模型估算獲得;企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得,智研咨詢對該等信息的準(zhǔn)確性、完整性和可靠性做最大努力的追求,受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制,本報告只提供給用戶作為市場參考資料,本公司對該報告的數(shù)據(jù)和觀點不承擔(dān)法律責(zé)任。

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◆ 本報告所載的資料、意見及推測僅反映智研咨詢于發(fā)布本報告當(dāng)日的判斷,過往報告中的描述不應(yīng)作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時期,智研咨詢可發(fā)表與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告或文章。智研咨詢均不保證本報告所含信息保持在最新狀態(tài)。同時,智研咨詢對本報告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改,讀者應(yīng)當(dāng)自行關(guān)注相應(yīng)的更新或修改。任何機構(gòu)或個人應(yīng)對其利用本報告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部內(nèi)容所進行的一切活動負責(zé)并承擔(dān)該等活動所導(dǎo)致的任何損失或傷害。

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智研咨詢精益求精地完善研究方法,用專業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法,不斷追求數(shù)據(jù)和觀點的客觀準(zhǔn)確

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