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2015-2019年中國制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置(84862021)進(jìn)出口數(shù)量、進(jìn)出口金額統(tǒng)計(jì)

    根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示:2019年1-12月中國制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)口數(shù)量為1109臺,進(jìn)口金額為193319.64萬美元;2019年1-12月制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置出口數(shù)量為7286臺,出口金額為17537.54萬美元。
2019年1-12月中國制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)出口數(shù)量、金額統(tǒng)計(jì)表
時間
進(jìn)口數(shù)量(臺)
進(jìn)口金額(萬美元)
出口數(shù)量(臺)
出口金額(萬美元)
1月
76
12711.0
62
1416.6
2月
46
7486.1
645
721.8
3月
85
11212.4
694
965.4
4月
83
13369.6
284
846.7
5月
98
19482.4
441
919.1
6月
106
17669.4
593
1808.1
7月
94
15486.8
479
2437.0
8月
129
26817.6
378
1732.9
9月
87
14218.4
509
1108.3
10月
67
13808.9
722
942.8
11月
121
22437.2
720
1854.2
12月
117
18619.9
1759
2784.4
數(shù)據(jù)來源:中國海關(guān),智研咨詢整理
    根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示:2015-2019年中國制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)口數(shù)量逐年遞增;2015-2019年中國制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置出口數(shù)量在2018年達(dá)到最高值,出口金額逐年上漲。
2015-2019年中國制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)口情況統(tǒng)計(jì)圖
2015-2019年中國制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置出口情況統(tǒng)計(jì)圖
    根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)可知:2015-2019年中國制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置出口金額小于進(jìn)口金額,進(jìn)出口逆差規(guī)模2018年擴(kuò)大至最大值;2015-2019年中國制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)口平均單價波動明顯,漲跌幅度較大,出口平均單價均小于進(jìn)口平均單價。
2015-2019年中國制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置順(逆)差統(tǒng)計(jì)圖
2015-2019年中國制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)出口平均單價對比統(tǒng)計(jì)圖
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2026-2032年中國功率半導(dǎo)體器件行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及前景戰(zhàn)略研判報告
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《2026-2032年中國功率半導(dǎo)體器件行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及前景戰(zhàn)略研判報告 》共十一章,包含中國功率半導(dǎo)體器件行業(yè)代表性企業(yè)布局案例研究,中國功率半導(dǎo)體器件行業(yè)市場前景預(yù)測及發(fā)展趨勢預(yù)判,中國功率半導(dǎo)體器件行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議等內(nèi)容。

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  • 2025年6月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.08萬臺和30.17億美元
  • 2025年5月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.08萬臺和21.27億美元
  • 2025年5月中國二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)出口數(shù)量分別為408億個和609億個
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