半導(dǎo)體WAT測試設(shè)備

2026年中國半導(dǎo)體WAT測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展背景、市場規(guī)模、企業(yè)格局及未來趨勢研判：市場規(guī)模突破12億元，國產(chǎn)化水平有待進(jìn)一步提升[圖]

中國的半導(dǎo)體封測技術(shù)處于全球第一梯隊(duì)，封測是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中國際競爭力最強(qiáng)、自主化程度最高的環(huán)節(jié)之一。在WAT測試設(shè)備領(lǐng)域，我國也實(shí)現(xiàn)了較大突破，產(chǎn)品性能不斷提升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模明顯擴(kuò)張，市場規(guī)模由2020年的6.2億元增至2025年的12.2億元，期間年復(fù)合增長率為14.5%。