集成電路封測(cè)
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![2026年全球及中國(guó)集成電路封測(cè)?行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀、細(xì)分市場(chǎng)、競(jìng)爭(zhēng)格局及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)研判：場(chǎng)景擴(kuò)容動(dòng)能升級(jí)，先進(jìn)封裝成行業(yè)核心增長(zhǎng)極[圖]](http://img.chyxx.com/images/2026/0217/0e1332d3074d039d1ac9e644634652a71002ee13.png?x-oss-process=style/w320)
2026年全球及中國(guó)集成電路封測(cè)?行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀、細(xì)分市場(chǎng)、競(jìng)爭(zhēng)格局及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)研判：場(chǎng)景擴(kuò)容動(dòng)能升級(jí)，先進(jìn)封裝成行業(yè)核心增長(zhǎng)極[圖]
集成電路封測(cè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后道核心環(huán)節(jié)，包含封裝與測(cè)試兩大工序，封裝負(fù)責(zé)芯片物理保護(hù)、電氣互連與散熱管理，測(cè)試則完成功能、性能與可靠性驗(yàn)證，是芯片從裸片到可用器件的關(guān)鍵轉(zhuǎn)化階段，也是保障良率與品質(zhì)的最后關(guān)口。
智研觀點(diǎn)
2026-02-21
![2023年中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)現(xiàn)狀：政策大力支持疊加全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)下，行業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0408/55d853aceb464ffcf6fad7c27bbd7795797b1b5a.png?x-oss-process=style/w320)
2023年中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)現(xiàn)狀：政策大力支持疊加全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)下，行業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)[圖]
集成電路封測(cè)為集成電路制造的后道工序，是指根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)和功能要求，將經(jīng)過(guò)測(cè)試的晶圓加工成獨(dú)立集成電路的過(guò)程，是提高集成電路穩(wěn)定性及制造水平的關(guān)鍵工序，主要分為封裝與測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。
智研觀點(diǎn)
2023-10-07
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